半導體是一種常溫下電導率在絕緣體至導體之間的物質，也正是這種特殊的性質，讓半導體成為現(xiàn)代工業(yè)以及科技產業(yè)中被重點關注的材料之一。如今的半導體，已經被集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉換等領域所應用，尤其是作為信息處理的器件材料被認為是打開“芯”時代的一把鑰匙。

　　隨著物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)和人工智能驅動的新計算時代的發(fā)展，對半導體器件的需求日益增長，對器件可靠性與性能指標的要求也更加嚴苛，第三代半導體市場“顯現(xiàn)”。

　　那么，你知道什么是第三代半導體嗎？

　　據(jù)悉，第一代半導體材料是硅；第二代半導體材料砷化鎵，這是大部分4G通信設備的主要材料；

　　而第三代半導體材料是氮化鎵，這是一種充電器最基礎的材料。這三代半導體材料是促進半導體行業(yè)發(fā)展的主要原料，國內大力支持它們的發(fā)展和普及。

　　近年來，以碳化硅為代表的第三代半導體開始逐漸受到市場的重視，國際上已形成完整的覆蓋材料、器件、模塊和應用等環(huán)節(jié)的產業(yè)鏈，全球新一輪的產業(yè)升級已經開始。

　　國家計劃在2021年-2025年期間，把大力支持規(guī)劃，發(fā)展半導體產業(yè)寫入正在制定的“十四五”規(guī)劃，并且將在教育、科研、開發(fā)、融資、應用等各個領域大力支持發(fā)展第三代半導體行業(yè)，目的是實現(xiàn)半導體產業(yè)的獨立自主。